二七區(qū)電氣柜-地名穩(wěn)定的電氣柜-繼飛機(jī)電(多圖) ：

PLC即可編程邏輯控制器實(shí)質(zhì)是一種專用于工業(yè)控制的計(jì)算機(jī)，其基本構(gòu)成為：電源模塊、CPU模塊、存儲(chǔ)器、I/O輸入輸出模塊、底板及機(jī)架模塊、通訊模塊、功能模塊等。

1、電源模塊，它為PLC運(yùn)行提供內(nèi)部工作電源，而且，有的還可為輸入信號(hào)提供電源。；2、CPU模塊，它是PLC中央處理單元，是PLC硬件核心，PLC的主要性能，如速度、規(guī)模都由它的性能來體現(xiàn)；

3、存儲(chǔ)器：它主要存儲(chǔ)用戶程序，有的還為系統(tǒng)提供輔加的工作內(nèi)存，在結(jié)構(gòu)上存儲(chǔ)器都是附加于CPU模塊之中；

4、I/O模塊，它集成了I/O電路，并依點(diǎn)數(shù)及電路類型劃分為不同規(guī)格的模塊，有DI、DO、AI、AO等；

5、底板及機(jī)架模塊：它為PLC各模塊的安裝提供基板，并為模塊間的聯(lián)系提供總線。若干底板間的聯(lián)系有的用接口模塊，有的用總線接口。不同廠家或同一廠家但不同類型的PLC都不大相同；

6、通訊模塊：它接人PLC后，可使PLC與計(jì)算機(jī)，或PLC與PLC進(jìn)行通訊，有的還可實(shí)現(xiàn)與其它控制部件，如變頻器、溫控器通訊，或組成局部網(wǎng)絡(luò)。通訊模塊代表PLC的組網(wǎng)能力，代表著當(dāng)今PLC性能的重要方面；

7、功能模塊：一般有高速計(jì)數(shù)模塊、位控模塊、溫度模塊、PID模塊等。這些模塊有自己的 CPU，可對(duì)信號(hào)作預(yù)處理或后處理，以簡(jiǎn)化PLC的CPU對(duì)復(fù)雜的程控制量的控制。智能模塊的種類、特性也大不相同，性能好的PLC，這些模塊種類多，性能也好。

鄭州繼飛機(jī)電設(shè)備有限公司專業(yè)承接：配電箱電控系統(tǒng)自動(dòng)化成套控制柜。  

專業(yè)供應(yīng)：正泰、施耐德等低壓電氣，價(jià)格從優(yōu)。 成套安裝調(diào)試  ，電氣控制箱安裝與配線，控制電路設(shè)計(jì)，伺服電機(jī)控制及PLC編程等。

中央空調(diào)PLC控制總共配置如下：

本系統(tǒng)配備4個(gè)站點(diǎn)，選用4個(gè)CPU主機(jī)，相互交換數(shù)據(jù)，處理，PLC選擇晶體管DC型進(jìn)行PID輸出。

1號(hào)站點(diǎn)：

人機(jī)介面（HMI），進(jìn)行數(shù)據(jù)總顯示，實(shí)行人機(jī)對(duì)話總操作，實(shí)現(xiàn)4個(gè)站點(diǎn)的人機(jī)設(shè)定及顯示對(duì)話；

2號(hào)站點(diǎn)：

Ⅰ，CPU224XP1個(gè)

Ⅱ，EM22316入16出模塊1個(gè)

Ⅲ，EM2228入8出模塊1個(gè)

Ⅳ，EM2228輸出1個(gè)

Ⅴ，EM235模擬量輸入輸出模塊1個(gè)

Ⅵ，EM231模擬量模塊1個(gè)

Ⅶ，EM231熱電偶模塊2個(gè)

本站點(diǎn)定為2號(hào)站，本站進(jìn)行8組PID運(yùn)算，及總數(shù)據(jù)交換中心，CPU本身用一個(gè)模擬點(diǎn)；

3號(hào)站點(diǎn)：

Ⅰ，CUP224XP1個(gè)

Ⅱ，EM232共7個(gè)模擬量模塊

本站點(diǎn)為3號(hào)站，本站共進(jìn)行8個(gè)PID運(yùn)算，CPU本身用一個(gè)模擬點(diǎn)；

4號(hào)站點(diǎn):

Ⅰ，地名結(jié)構(gòu)緊湊的電氣柜，CUP224XP1個(gè)

Ⅱ，EM232共7個(gè)模擬量模塊

本站點(diǎn)為4號(hào)站，地名改造電氣柜，本站共進(jìn)行8個(gè)PID運(yùn)算，CPU本身用一個(gè)模擬點(diǎn);

5號(hào)站點(diǎn):

Ⅰ，CPU2241個(gè)

Ⅱ，二七區(qū)電氣柜，EM231模擬量一個(gè)

本站為5號(hào)站，本站共進(jìn)行一個(gè)PID運(yùn)算；

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盡管人們較普遍的認(rèn)識(shí)是PLC硬件技術(shù)進(jìn)步是漸進(jìn)的，但也不能否認(rèn)，PLC的硬件技術(shù)一直在為滿足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求積累經(jīng)驗(yàn)。

特別是微電子技術(shù)的飛躍進(jìn)展，使得SoC芯片在主鐘頻率越來越高的同時(shí)而功耗卻顯著減??；多核SoC的發(fā)展，又促進(jìn)了在PLC的邏輯和順序控制處理的同時(shí)，可以進(jìn)行高速的運(yùn)動(dòng)控制處理、視覺算法的處理等；而通信技術(shù)的進(jìn)展使得分布式I/O運(yùn)用越來越多，泛在的I/O運(yùn)用也有了起步。

為迎接工業(yè)4.0的挑戰(zhàn)，PLC硬件設(shè)計(jì)應(yīng)該在以下方面有一定的改善空間：

極大改善能耗和減小空間。PCB板85%的空間被模擬芯片和離散元器件所占，需要采取將離散元器件的功能集中于單個(gè)芯片中，采用新型的流線模擬電路等措施。

增加I/O模塊的密度；進(jìn)行良好的散熱設(shè)計(jì)，降低熱耗散；突破信息安全的瓶頸（如何防范攻擊、惡意軟件和病毒）；概括起來說，PLC的硬件必須具備綜合的性能，即更小的體積，更高的I/O密度，更多的功能。

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